FF65 CL 高分辨三維X射線檢測系統(tǒng)適用于全自動檢查IC包裝缺陷。

由于晶片、基板、帶材上或最終產(chǎn)品的組件中存在缺陷，因而在半導(dǎo)體制造中，需借助自動化、高質(zhì)量、可靠、快速的無損檢測和分析來實現(xiàn)最佳生產(chǎn)。新型X射線檢測系統(tǒng)Y. FF65 CL專門設(shè)計用于對三維集成電路、微機電系統(tǒng)和傳感器中最小和苛刻的功能進(jìn)行最佳自動分析。結(jié)果：測試和檢測非常精確且可重復(fù)，性能好。

l  高速3D AXI為半導(dǎo)體工藝管理帶來變革。

l  精確測量先進(jìn)三維集成電路封裝、MEMS和傳感器缺陷尺寸。

l  可靠并且可重復(fù)的工序條件檢測和缺陷參數(shù)設(shè)置。

l  全自動晶片處理和測試流程，操作簡單方便。

FF65 CL 高分辨三維X射線檢測系統(tǒng)能力：

適用于大容量、自動化、可靠半導(dǎo)體聯(lián)合分析的解決方案。

FF65 CL具有較大的檢測面積，即，510 x 610mm，檢測深度小于300nm，非常適合對三維集成電路、倒裝芯片和晶片中的焊接凸點和填充過孔進(jìn)行自動、無損分析。

系統(tǒng)操作臺的創(chuàng)新真空機制在分析過程中能夠安全、精確地保持樣品，并抵消樣品翹曲的影響。

FF65 CL提供二維（自上而下）高性能平板和三維（CL-計算機分層攝影）自動分析，使用高分辨率圖像增強器在特殊操作組件內(nèi)進(jìn)行傾斜旋轉(zhuǎn)。

新一代的納米焦點X射線管可生成能顯示和測量最小空隙和功能的二維和三維圖像，使FF65 CL能夠分析苛刻的先進(jìn)半導(dǎo)體難題。

圖形用戶界面（GUI）便于使用且直觀，允許用戶輕松創(chuàng)建自動化、多點和多功能分析檢測程序。

自動、連續(xù)監(jiān)測系統(tǒng)各個方面的背景校準(zhǔn)測試，可以確保隨時間變化的測量重復(fù)性。

半導(dǎo)體生產(chǎn)的特點改善質(zhì)量監(jiān)測，以更高的分辨率檢測更多的位置，從而識別可能遺漏的故障。通過更佳的測試覆蓋率顯著降低成本，從而提高產(chǎn)量，可隨時對工藝和缺陷參數(shù)的一致性進(jìn)行可靠和可重復(fù)檢查該創(chuàng)新自動化分析解決方案易于使用，優(yōu)化了操作成本。

系統(tǒng)屬性一覽：

l  可執(zhí)行自動化高通量分析，重復(fù)性良好且結(jié)果可靠。

l  可簡單創(chuàng)建自動化、多點和多功能分析檢測程序，允許樣品和測量任務(wù)之間的快速變化。

l  可執(zhí)行持續(xù)背景監(jiān)測和優(yōu)化，確保測量重復(fù)性和準(zhǔn)確性。

l  可執(zhí)行快速和精度可重復(fù)的所有測量。

技術(shù)數(shù)據(jù)

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