當前位置:首頁 >產(chǎn)品中心>半導體前處理>安賽斯勻膠機/旋涂儀>HC150SE可編程精密勻膠機
簡要描述:可編程精密勻膠機是在高速旋轉(zhuǎn)的基片上,滴注各類膠液,利用離心力使滴在基片上的膠液均勻地涂覆在基片上,厚度視不同膠液和基片間的粘滯系數(shù)而不同,也和旋轉(zhuǎn)速度及時間有關(guān)。
產(chǎn)品分類
Product Category詳細介紹
可編程精密勻膠機
型號:HC150SE
HC150SE可編程精密勻膠機,采用高級PLC 全自動程序控制,轉(zhuǎn)速精度高,穩(wěn)定性好。可用于微電子、半導體、新能源、生物材料、納米材料等領(lǐng)域高精度薄膜涂層的制備。
特點:
l 設(shè)計緊湊,可輕松放置在手套箱內(nèi)使用。
l HDPE高分子材料旋涂內(nèi)腔,耐腐蝕;采用分體式結(jié)構(gòu),易清洗和移動。
l 4.3英寸彩色觸屏控制,易學易用,可精確設(shè)置實驗參數(shù),運行狀態(tài)實時顯示;
l 經(jīng)CNC一體加工成型的HDPE內(nèi)腔,內(nèi)腔壁采用凹面設(shè)計,有效防濺;
l采用高級PLC程序控制,旋涂速度、旋涂時間、加速度等工藝參數(shù)可編程,實現(xiàn)快速旋涂和多步編程旋涂;
l 具有電機進膠保護功能;管路易疏通結(jié)構(gòu)設(shè)計;
l 轉(zhuǎn)速、加速度、時間、真空泵關(guān)/停、自動吸片、自動釋放均可在觸屏上操作。
l 可設(shè)置用戶密碼保護功能;
技術(shù)參數(shù):
l 適用晶元尺寸范圍:?10~150mm;
l 旋涂速度:100~12000rpm;
l 轉(zhuǎn)速分辨率:1rpm;
l 旋涂加速度:100-30000rpm/s;
l 最大旋涂時間:3000s;
l 旋涂時間精度:0.1s;
l 內(nèi)腔直徑212mm,內(nèi)腔采用*的凹面防濺設(shè)計;
l 具備單步快速旋涂和多步編程旋涂,可編程10組程序,每組程序10步;
l 電源輸入:AC200-230V
可編程精密勻膠機設(shè)備外形尺寸:長X寬X高:310X254X250mm
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